পিসি বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া হল এক্সট্রুশন ছাঁচনির্মাণ, এবং প্রয়োজনীয় প্রধান সরঞ্জাম হল একটি এক্সট্রুডার৷ কারণ পিসি রজন প্রক্রিয়াকরণ আরও কঠিন, এটির জন্য উচ্চতর উত্পাদন সরঞ্জামের প্রয়োজন৷ পিসি বোর্ডগুলির উত্পাদনের জন্য বেশিরভাগ দেশীয় সরঞ্জাম আমদানি করা হয়, বেশিরভাগ যার মধ্যে ইতালি, জার্মানি এবং জাপান থেকে আসে৷ বেশিরভাগ রেজিন মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের GE এবং জার্মানির Baver থেকে আমদানি করা হয়৷ এক্সট্রুড করার আগে, উপাদানটিকে কঠোরভাবে শুকানো উচিত যাতে এর জলের পরিমাণ 0.02% এর নিচে থাকে (ভরাংশ) .এক্সট্রুশন সরঞ্জামগুলি ভ্যাকুয়াম ড্রাইং হপার দিয়ে সজ্জিত করা উচিত, কখনও কখনও সিরিজে বেশ কয়েকটি। এক্সট্রুডারের শরীরের তাপমাত্রা 230-350 ডিগ্রি সেলসিয়াসে নিয়ন্ত্রণ করা উচিত, ধীরে ধীরে পিছনে থেকে সামনের দিকে বাড়তে হবে। ব্যবহৃত মেশিনের মাথাটি একটি ফ্ল্যাট এক্সট্রুশন। চেরা মেশিন মাথা.এক্সট্রুশন পরে, এটি ক্যালেন্ডার এবং ঠান্ডা হয়।সাম্প্রতিক বছরগুলোতে,

পিসি বোর্ডের অ্যান্টি-আল্ট্রাভায়োলেট পারফরম্যান্সের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে, অ্যান্টি-আল্ট্রাভায়োলেট (ইউভি) অ্যাডিটিভ সমন্বিত একটি পাতলা স্তর প্রায়ই পিসি বোর্ডের পৃষ্ঠে প্রয়োগ করা হয়। এর জন্য একটি দ্বি-স্তর সহ-এক্সট্রুশন প্রক্রিয়া ব্যবহার করা প্রয়োজন, অর্থাৎ, পৃষ্ঠের স্তরটিতে UV সহকারী রয়েছে এবং নীচের স্তরটিতে UV সহকারী নেই।দুটি স্তর নাকে যৌগিক হয়, এটি এক্সট্রুশনের পরে এক হয়ে যায়।এই ধরনের মাথার নকশা আরও জটিল৷ কিছু কোম্পানি কিছু নতুন প্রযুক্তি গ্রহণ করেছে, এবং Bayer বিশেষভাবে ডিজাইন করা মেল্ট পাম্প এবং সঙ্গমকারীর মতো প্রযুক্তি গ্রহণ করেছে কোএক্সট্রুশন সিস্টেমে৷ উপরন্তু, কিছু ক্ষেত্রে, PC বোর্ডে শিশির ফোঁটা রয়েছে৷
তাই অন্য দিকে একটি অ্যান্টি-ডিউ লেপ থাকা উচিত। কিছু পিসি বোর্ডের উভয় পাশে অ্যান্টি-আল্ট্রাভায়োলেট স্তর থাকা দরকার, এই ধরনের পিসি বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়া আরও জটিল।